小米成立芯片平臺(tái)部，前高通產(chǎn)品總監(jiān)擔(dān)任負(fù)責(zé)人，15S Pro下月發(fā)布
時(shí)間：2025-04-16 14:43 來(lái)源：必應(yīng) 責(zé)任編輯：毛青青
原標(biāo)題：小米成立芯片平臺(tái)部，前高通產(chǎn)品總監(jiān)擔(dān)任負(fù)責(zé)人，15S Pro下月發(fā)布
作為目前國(guó)產(chǎn)手機(jī)廠商中唯二發(fā)布過(guò)系統(tǒng)級(jí)芯片的手機(jī)品牌之一，小米在自研芯片上一直默默布局。而根據(jù)最新的報(bào)道，小米近日在手機(jī)部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下成立了芯片平臺(tái)部，這對(duì)外釋放了小米深化芯片領(lǐng)域研發(fā)布局的重要信號(hào)。
據(jù)了解，小米芯片平臺(tái)部的負(fù)責(zé)人為前高通產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)秦牧云。秦牧云在高通的經(jīng)驗(yàn)，或許將幫助小米加速自研芯片的進(jìn)展。
2014年，小米成立全資子公司松果電子，正式啟動(dòng)自研芯片計(jì)劃；2017年2月，首款自研SoC澎湃S1正式發(fā)布，搭載在小米5C手機(jī)上。
不過(guò)后來(lái)小米澎湃芯片受挫，小米開(kāi)始調(diào)整方向，聚焦細(xì)分領(lǐng)域，比如推出影像芯片、快充芯片以及電池管理芯片，用于自家旗艦手機(jī)之上。
2021年，小米又成立玄戒專注高端芯片研發(fā)。2024年，曾有報(bào)道稱小米成功流片國(guó)內(nèi)首款3nm工藝手機(jī)SoC，2025年預(yù)計(jì)將推出N4P工藝制程SoC，性能對(duì)標(biāo)高通第二代驍龍8處理器。
從之前林斌在社交平臺(tái)的回復(fù)來(lái)看，小米15S Pro即將與大家見(jiàn)面。據(jù)悉，這款手機(jī)搭載了小米自研芯片，本來(lái)計(jì)劃是4月發(fā)布，然而由于小米SU7安徽事故影響，因而推遲到5月才會(huì)正式與大家見(jiàn)面。
雖然芯片研發(fā)周期很長(zhǎng)，前期投入成本也很高，但小米自研芯片一旦成功并堅(jiān)持下去，長(zhǎng)期來(lái)看將對(duì)小米帶來(lái)巨大優(yōu)勢(shì)，比如說(shuō)有效降低手機(jī)BOM成本，通過(guò)與澎湃OS深度適配，還能夠?qū)崿F(xiàn)差異化競(jìng)爭(zhēng)。
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